刚看了一篇架构师的内容，解锁了新世界

华为韬定律。实际是一套系统工程方面：之后的鸿蒙操作系统，会用尽一些办法，让芯片的每一个模块都有更好的感知管理... 把CPU、GPU、NPU、ISP、NoC、SRAM等等都做到精准调度，从而降低出现发烫的概率。

华为估计还要打通上下游，把VC、中框，机身设计这些都重新做规划，最终目的还是要实现有效控温。

而逻辑折叠的概念，和我之前说的十分相似：传统3D封装理解为多Die集合，逻辑折叠则是单Die立体。而单Die立体，华为要加入大量测试，在封装的时候就摸清楚发热来源，用更科学的办法，做到精细化布局。

也就说，从过去的芯片是芯片、CMOS是CMOS、VC是VC的时代、操作系统是操作系统。转变为每一个都是定制化方案，都要服务于一部手机为整体，达到更高的性能与散热效率，让搭载麒麟2026 SoC的机型，获得一个统筹兼顾的产品特性。

看完内容以后，我感觉华为+海思，有点像从过去的Fab模式又回到了IDM模式。但东西好不好，效果怎么样，还得是秋天才知道答案。