过去6年，华为已基于该定律设计并量产了381款芯片！

并计划于2026年秋季面世的麒麟2026芯片，采用了双层逻辑折叠技术，在未依赖先进制程的前提下，晶体管密度达到每平方毫米2.38亿颗，等效3nm制程性能，能效改善41% ​