中信证券发布研报指出，受AI算力基础设施升级带动，玻璃基载板凭借热膨胀系数低、板面平整度高、不易翘曲，以及可实现更精细的孔径与线路布局、互联密度更强等特性，将成为封装基板主流升级方向。

目前市场需求旺盛，产业链上下游均在加大布局，整体商业化进程有望快于预期。机构测算，该产业中长期市场规模将突破600亿元。综合来看，中信证券长期看好玻璃基载板产业链发展前景与投资价值，建议重点关注核心工艺、配套设备领域的相关企业。