【2.5D/3D封装关键材料突破：#艾森推出超厚膜正性化学放大型光刻胶#】#艾森股份 sh688720[股票]##集微大会#

5月27日，在#2026第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”# 上，江苏艾森半导体材料股份有限公司（688720.SH）总经理兼CTO向文胜发表了题为《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》的主题演讲，系统介绍了公司在高端半导体材料领域，尤其是先进封装光刻胶方向的最新技术突破与产业化进展。http://t.cn/AXXHFdLj