周重点推荐： AI新材料主线（核心推荐PCB、玻璃基板产业链，新出PCB油墨深度报告）：
PCB产业链：AI服务器升级带动高端PCB量价齐升，上游材料国产替代加速。推荐覆铜板龙头建滔积层板（H），生益科技，电子布龙头宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技，关注聚杰微纤、永冠新材。
玻璃基板：2026年商业化元年（预计出货5-10万片），2028年有望突破100万片（对应价值量10-20亿美元）；台积电2028年COPS工艺大规模应用玻璃基板，替代率约20%。重点关注TGV技术龙头沃格光电、美迪凯，核心设备洪田股份、帝尔激光，玻璃原片供应商戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、旗滨集团等。
PCB油墨：新出PCB油墨深度报告，行业产品普遍涨价10-20%，国产替代进程加速。重点关注容大感光、广信材料。
硅微粉 & 硅材料：M8/M9级AI服务器PCB单硅材料用量提升2倍以上，HBM3-HBM5用量每代翻倍，日本厂商扩产保守（2026-2027年仅扩300吨），国产替代逻辑明确。重点关注联瑞新材、凌玮科技、石英股份、凯德石英。
树脂材料：电子树脂龙头东材科技、圣泉集团、同宇新材，上游改性增韧剂龙头瑞丰高材、BCB单体龙头联泓新科。
MLCC：高端产品领涨（+15%~35%）、中低端跟随（+5%~10%），关注国瓷材料、三环集团、风华高科。
碳化硅：材料龙头天岳先进，设备龙头晶升股份。
洁净室工程：半导体洁净室工程绝对龙头亚翔集成、柏诚股份。