光模块组装价值增量环节：锡膏供应格局梳理

锡膏又称焊膏，是由锡合金粉与助焊剂混合而成的灰色膏状焊接材料。

锡膏用于PCB组装环节（PCBA），包括表面贴装（SMT） 及衍生工艺，为电子元件与PCB焊盘提供电气连接和机械固定。

唯特偶：微电子焊接材料国内龙头，锡膏、助焊剂市占率领先，T7级锡膏实现量产并通过光模块客户认证。

华光新材：主营焊接与连接材料，包括银钎料、铜基钎料、银浆；T6级锡膏已实现量产、T7研发中。

有研粉材：主营铜基金属粉体材料、锡基焊粉材料；国内高端锡粉龙头，是锡膏厂的上游供应商。

福达合金：主营银电接触材料，自主研发半导体级锡膏/锡球，布局纳米烧结银浆（MLCC电子浆料）。

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