当前科技板块反弹以上游材料为主，半导体晶圆、设备、光通信、PCB、光纤上游材料领涨，半导体设备上涨也受晶圆材料带动。这一走势昨日已有探底回升信号，核心逻辑是上游材料供给紧缺，存在涨价预期、业绩提升空间更大，资金因此从产业中下游转向上游，也造成近期中下游板块表现偏弱～！
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厦禾路股添乐
当前科技板块反弹以上游材料为主，半导体晶圆、设备、光通信、PCB、光纤上游材料领涨，半导体设备上涨也受晶圆材料带动。这一走势昨日已有探底回升信号，核心逻辑是上游材料供给紧缺，存在涨价预期、业绩提升空间更大，资金因此从产业中下游转向上游，也造成近期中下游板块表现偏弱～！