【中科院新的材料技术，下代芯片彻底绕过EUV？】#中科院# #芯片# #晶体管# #EUV# 中科院金属所最近干了一件事，意义可能比很多人想的都要大。6月6日，孙东明、刘驰团队在《Nature Communications》上发表了一项成果——全球第一款能在射频环境下实测的硅-石墨烯-锗势垒晶体管，正式亮相。这个技术绕过EUV实现下代芯片生产，历史性意义啊。@新浪人工智能 http://t.cn/AXXrffsF