半导体硅片行业迎来新一轮涨价潮

随着产业价格传导逐步落地至材料端，半导体硅片行业正开启新一轮调价。先进存储技术的快速发展，尤其是HBM和3D NAND新工艺的广泛应用，显著拉动了硅片需求。预计2026年，全球12英寸硅片需求将维持高位。目前海外企业仍主导市场，国内厂商持续扩产升级，硅片领域国产替代潜力充足。

一、12英寸大硅片赛道（先进制程核心）

$沪硅产业 sh688126$ ：国内12英寸硅片量产龙头，覆盖多品类，绑定头部晶圆厂
$TCL中环 sz002129$ ：具备3-12英寸全尺寸量产能力，国内大硅片产能第一梯队
$西安奕材 sh688783$ ：12英寸硅片产能规模领先，适配成熟制程芯片制造
有研硅：深耕8英寸硅片，同时布局12英寸产线，稳步推进国产替代

二、HBM高带宽存储硅片赛道（增量核心）

HBM结构所用硅片约为传统DRAM的三倍，显著拓宽硅片需求天花板。
立昂微：布局先进制程硅片，产品适配HBM及高端DRAM存储芯片
沪硅产业：高端硅片通过客户验证，适配HBM堆叠工艺需求
上海合晶：专注高端外延硅片，配套先进存储芯片制造
中晶科技：半导体硅片主业扎实，积极布局高端存储硅片领域

三、3D NAND双晶圆键合硅片赛道（需求翻番）

3D NAND新工艺大幅提升12英寸硅片需求，键合技术带动硅片用量显著增加。
长川科技：半导体测试设备龙头，适配NAND键合硅片检测需求
彤程新材：光刻胶核心厂商，配套3D NAND硅片键合制程
凯美特气：特种电子气体供应商，保障NAND硅片量产刚需
华特气体：高纯电子气体龙头，适配NAND新工艺硅片制造

四、半导体外延硅片赛道（高端配套）

赛伍技术：半导体配套材料企业，适配高端外延硅片封装
聚灿光电：深耕半导体光电领域，配套高端外延片应用
乾照光电：专注半导体外延工艺，适配先进制程外延硅片需求
瑞丰光电：光电半导体企业，匹配高端外延硅片终端应用

五、硅片上游高纯材料赛道（涨价受益）

弘元绿能：高纯硅材料产能充沛，切入半导体硅片上游供应链
阳光电源：布局高纯硅原料业务，配套半导体硅片生产制造
清源股份：高纯硅料加工企业，适配高端半导体硅片原料需求
金博股份：高端碳基材料，适配高纯硅片生产核心配套环节

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