A股芯片半导体板块再迎重磅政策利好，国家明确发力核心技术自主自研。
此次政策聚焦AI算力网络领域，直指光电芯片与相关器件这一关键卡脖子环节，全力推进全产业链国产化。同时加快光电混合组网技术落地，助力数据中心实现提速、降能耗、控成本。

本次重点布局方向涵盖光芯片、硅光、CPO、全光交换（OXC）及高速交换芯片等核心品类。目前国内200G/400G/800G高端高速光芯片及器件国产化率不足30%，市场高度依赖进口。

大力攻坚高速光电芯片、交换芯片、全光器件、CPO等产品，既能打破断供、涨价、禁运等外部制约，实现核心器件自主可控，也能保障数据本地存储流转，筑牢算力与网络安全防线。

政策红利将直接带动光芯片、硅光、CPO、全光交换、高速交换芯片赛道发展，打造全新产业增长极。行业预测，2028年相关产业规模将突破5000亿元。未来我国还将主导光电混合组网、CPO、OXC等领域行业标准，完成从技术跟跑到行业引领的跨越。

此番布局，不仅彻底破解AI算力网络领域“卡脖子”难题，更能全面优化算力效率、能耗与成本，为低时延算力圈建设提供坚实支撑。