盘前热点AI热潮催生“芯”需求！三星考虑新建先进芯片封装厂！
事件：据媒体报道，由于全球芯片需求火热，三星电子正在考虑在韩国西南部的光州建设先进半导体封装工厂。三星很可能于6月29日在韩国总统李在明与韩国最大企业集团负责人举行的会议上公布投资计划。
点评：该消息利好先进封装板块。在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断上升的背景下，头部芯片制造商都致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而在这一阶段先进封装能力显得更为重要。对此，有业内机构表示，全球先进封装市场规模将在2030年突破900亿美元。中国先进封装在全球的市场份额有望从35%攀升至42%，展现出极强的国产替代与产业转移趋势。A股市场方面，先进封装是近期半导体产业链的核心领涨分支之一，中短期交投活跃度始终维持在较高水平。
持续周期：中线
爆发力度：★★★★
板块资金面：过去1个月以来，先进封装板块内15家公司被主力机构大幅加仓。是近期机构买入较多的AI算力主线分支之一。不过进入6月后，机构买入量已有所下滑。
板块技术面：先进封装中短期表现都要明显强于A股大盘。尤其是4月后，板块指数开始出现加速补涨。短期来看，昨天板块指数收在20日线附近，是高位横盘震荡结构，趋势依旧健康。
相关公司（包括但不限于）：长电科技（600584）、太极实业（600667）、通富微电（002156）、深科技（000021）等。
猛料五：工信部发文，加强高端光电芯片和器件研发！
事件：昨日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。
点评：该消息利好CPO板块。AI算力扩容，正持续带动高速光模块需求维持高景气。随着全球大模型参数迭代和万卡级AI训练集群的建设，数据中心全面进入“光连接”时代。为打破传统电交换带来的带宽墙、功耗墙等瓶颈，“电改光”成为必然趋势。这直接催生了对800G、1.6T等高速光模块的指数级需求，使其成为算力网络的核心枢纽。A股市场方面，以CPO和光纤光缆为首的光通信，是AI算力主线热点的重要分支，中短期交投活跃度始终保持在极高水平。
持续周期：中线
爆发力度：★★★★
板块资金面：过去1个月以来，CPO板块内有20家公司被主力机构大幅加仓。在AI算力各个分支板块中的买入量仅次于半导体中的PCB。
板块技术面：CPO板块中短期表现明显强于A股大盘。中期来看，板块指数始终依托60日线震荡上行。但由于阶段涨幅较大，短期上行趋势放缓，转入震荡结构。不过到昨天收盘时，板块指数也还在20日线和30日线附近，趋势并未转弱。
相关公司（包括但不限于）：天孚通信（300394）、华工科技（000988）、太辰光（300570）、光库科技（300620）等。