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26-06-11 22:17 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【#韶光芯材完成C+轮融资#,系光掩模版材料生产商】#韶光芯材#

近日,专注于光掩模版材料的研发与生产企业韶光芯材宣布完成C+轮融资,投资方包括尚颀资本、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资、元禾控股及金浦投资。本轮融资将助力企业加快陶瓷封装基座等核心元器件的技术迭代及产能扩建。
旗下长沙“高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目”已于2025年3月开工,建成后预计年产高精密半导体光掩模基板4万片、高世代FPD光掩模基板4500片,年产值接近10亿元

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