转，涨价，景气抱团的核心之地。
涨价仍是市场主线，只是换了个新剧本。
继半导体硅片涨价之后，靶材涨价、六氟化钨涨价成为市场新宠。
最新产业增量：
1、靶材涨价：国内头部靶材公司涨价幅度大超预期，之前预计涨幅20-25%，实际涨40%+。
据产业反馈，全球半导体需求高增，靶材龙头日矿扩产较少、新扩产能最快27H2投产，供需出现紧缺。
随着后续两存扩产线下半年陆续开启量产，巨大的需求量倒逼涨价。
2、六氟化钨涨价：供需缺口持续扩大，六氟化钨价格大幅飙升。
受海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响，供需缺口持续扩大，六氟化钨价格大幅飙升，截止至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格较去年同期涨幅达232.7%。
韩国核心供应商已正式通知三星、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。
此外，日企已通知客户，其库存只能持续到5月底到6月底，且下半年供应量无法保障。
六氟化钨一个核心逻辑是：国产替代。
受制于高纯钨粉紧缺，日头部公司预计7月断供，行业供给呈现缺口，国产优质企业迎来份额提升的机会。。
不仅仅半导体材料，半导体设备也在悄悄涨价。
半导体设备紧缺正从预期走向现实，涨价周期已经启动。
近期产业已经陆续验证到海外半导体设备开始涨价：AMAT、TEL等龙头厂商表示 部分设备涨价5-10%；TEL明确表态推进涨价，历史上较为罕见 。
今日半导体材料、半导体设备集体躁动。
核心还是靶材、六氟化钨这类涨价超预期的品种。
更容易表现出高弹性。
从市场整体反馈看，虽然大环境高波动，但高景气品种溢价弹性依旧极佳，市场愿意给优质行业更多的流动性。
然鹅，伴随着市场重心下移，强转弱的速度是极快的。
四个可以救命的思维：
1、增量利好出完即到顶（预期差消失），即使行业基本面依旧强劲。
2、增量利好被充分反馈即为空（做多动能燃尽），即使尚未兑现见光。
3、远期利好等于没有这个利好。
4、非发酵期=滑落期（不在发酵阶段的打埋伏都是肉打bao子）。
今日热门品种大幅滑落（释放风险），本轮调整即将告一段落。
继续保持战略信心。
一图看懂靶材产业链：
靶材产业链科普：
