股市闲聊:先进封装Chiplet,突破芯片制程难题!
解析:当下高端芯片制造成本居高不下,单纯升级芯片制程成本太高,先进封装成为性价比更高的方案,通过封装拼接多颗芯片,提升整体算力,各大芯片企业纷纷加大投入力度!AI算力芯片、存储芯片生产环节,先进封装属于刚需环节,下半年算力需求持续扩张,封装企业订单会持续放量!整体行业处于上行拐点,龙头企业产能持续扩建,客户覆盖国内外芯片大厂!
发布于 广东
股市闲聊:先进封装Chiplet,突破芯片制程难题!
解析:当下高端芯片制造成本居高不下,单纯升级芯片制程成本太高,先进封装成为性价比更高的方案,通过封装拼接多颗芯片,提升整体算力,各大芯片企业纷纷加大投入力度!AI算力芯片、存储芯片生产环节,先进封装属于刚需环节,下半年算力需求持续扩张,封装企业订单会持续放量!整体行业处于上行拐点,龙头企业产能持续扩建,客户覆盖国内外芯片大厂!