国内CoWoS封装的供需格局已经从"供给紧张"切换到"缺口被撕开"。2026年CoWoS封装需求将冲到400万颗以上(含HBM),但当前可量产CoWoS-S的玩家只有盛合晶微，通富微电、长电科技3家(华天科技处于CoWoS-L中试阶段),2025年三家合计年产能约180万颗——缺口拉到220万颗,缺口规模超过当前总产能。供给端门槛被推到极高:单条年产100万颗的CoWoS产线需要12亿元投资+3-5年建设周期,盛合从立项到量产花了3年(2021-2024年)、通富花了4年(2021-2025年)。