AI上游金属原材料梳理：

AI服务器、光模块、先进封装、数据中心建设对上述金属的需求全面增长，需求结构发生质变。如铜、锡为核心增量，铟、锗为光模块刚需，钨、钼为半导体耗材。

一、锗
锗是AI高速光模块和光纤通信的核心材料。光纤预制棒纤芯掺杂需消耗大量高纯锗，占全球锗消费的30%-44%；同时，锗基三结太阳能电池是低轨卫星光伏系统的标配，商业航天扩张进一步打开需求空间。国内锗产能占全球60%以上，2023年起纳入出口管制，供给持续收紧。

云南锗业：国内锗全产业链龙头，保有锗资源728吨（国内第一），年产能60吨（占全球20%），光伏锗晶片年产能250万片，光纤四氯化锗年产能60吨，产品深度绑定光通信、商业航天领域头部客户。

二、钨
钨是半导体制造的关键耗材。六氟化钨是芯片产线不可或缺的特种气体，台积电、三星等全球头部晶圆厂均大量使用；高纯钨靶材用于先进制程PVD工艺，光伏钨丝用于HJT电池切割。国内钨储量占全球60%，产能占比超80%，2025年纳入出口管制，6月钨价半个月涨幅超25%。

厦门钨业：钨粉营收A股第一（126亿元），拥有钨矿开采、钨粉加工、硬质合金、钼制品生产的全流程产能，2026年一季度净利润同比增长189.14%。
中钨高新：钨粉营收A股第二（23.5亿元），搭建起钨矿采选、冶炼、硬质合金、光伏钨丝、半导体高纯钨材的全产业链，一季度净利润同比增长264.44%。

三、钼
钼凭借优异的耐高温、导电特性，成为半导体晶圆切割、高温散热、芯片封装基材的核心材料。375层以上3DNAND全面采用钼字线，半导体需求五年翻20倍。全球钼储量约1700万吨，90%为伴生矿，新建矿山周期长达5-7年。

金钼股份：原生矿钼金属储量第一（102万吨），专注于大型原生钼矿开采，产品聚焦半导体高端制造领域，资源禀赋远超伴生钼为主的同行。

四、锡
锡是AI服务器芯片封装焊料的核心原料。AI服务器单机耗锡量是传统服务器的2-5倍，叠加HBM高带宽内存、Chiplet先进封装对高纯锡的需求爆发。缅甸佤邦矿区整顿导致全球锡矿供应减少约10%，印尼实施严格出口管控，全球锡库存处于近10年低位。

兴业银锡：锡金属储量A股第二（19.56万吨），纯上游采选企业，锡价弹性最大（70%-80%/10%），银漫二期2026年投产将提升产能至1.5万吨/年。

华锡有色：锡金属储量A股第三（19.07万吨），锡锑铟多金属布局，广西国资委背景，铟资源国内第一

五，磷化铟
英伟达自己的预测更加激进了：到2030年，全球磷化铟晶圆的需求将在短短四年内激增约20倍。这种以“指数级”增长的需求背后，是AI集群对互联带宽永不满足的吞噬——单颗800G光模块需要配备4到8颗磷化铟激光器芯片，1.6T光模块需求量是800G的2.7至3倍。

云南锗业——衬底产能“半壁江山”，最扎实的底座。
云南锗业是整个磷化铟产业链上最不可绕开的名字。它不仅是国内唯一能够实现6英寸磷化铟衬底规模化量产的A股企业，更在全球范围内位居第三。

截至2025年末，公司磷化铟晶片（衬底）产能为15万片/年（2-4英寸），2026年计划生产18万片（2-6英寸，以3-4英寸为主）。2026年4月，公司正式启动“高品质磷化铟单晶片建设项目”，计划总投资1.89亿元扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，含6000片6英寸）的生产线，最终总产能将达到45万片/年（折合4英寸）。

六，氧化镝
厦门钨业：钨+稀土双主业龙头，福建离子型稀土矿主要持有者，氧化镝产能稳定，同时控股贝思科布局MLCC钛酸钡材料，横跨稀土与MLCC两大赛道。

风华高科：国内MLCC龙头企业，高端高容MLCC产能加速释放，直接对接AI服务器订单，是本轮氧化镝需求爆发的核心受益方之一。