板块方面，PCB板块涨幅居前，其中逸豪新材、生益科技、东山精密、宝鼎科技、华正新材等个股涨停，南亚新材、满坤科技、四会富仕、金禄电子等个股涨幅居前。

消息面上，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布公告，公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。今年以来，在AI服务器、高速交换机等需求带动下，覆铜板、电子布、铜箔等PCB上游材料持续涨价，上游材料紧缺进一步强化业绩弹性。

机构指出，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，电子布6月延续涨价趋势，织布机交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺预计持续至2027年底，行业定价权持续向头部厂商集中。

MLCC概念同样领涨，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板，风华高科、鸿远电子、振华科技涨停，三环集团、昀冢科技、国瓷材料等涨超10%。

消息面上，据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。

从市场的角度，MLCC在经历上周五分歧整理后，快速上演反包修复，反映出该细分依旧是短线资金认可度较高的方向，前排核心标的出现负反馈以前，或仍具冲高动能。