六大核心赛道梳理，谁能走出领涨行情？

现阶段市场主线十分清晰，整体围绕AI硬件板块持续修复走强。借用《哪吒2》中的台词形容当下AI硬件赛道再合适不过：自身行情走势掌握在产业基本面手中，今年板块景气度具备独立上行逻辑。下面拆解六大重点关注方向：

一、MLCC多层陶瓷电容：AI算力催生超长景气周期，刚需属性凸显

AI数据中心建设直接重塑MLCC供需格局，行业迎来前所未有的紧缺局面。
单台AI服务器MLCC使用量达2.8万颗，是普通服务器的13倍；英伟达新一代Rubin平台单板MLCC用量，将从当前GB200平台6500颗大幅提升至12000颗，需求增量带来产业层面的彻底变革。
行业供给端持续紧张，主流型号全球交付周期由常规10周拉长至最长24周，龙头企业村田产能利用率逼近95%。高盛机构预测，全球AI基建投入景气周期至少延续至2028年，甚至有望拉长至2030年。
核心标的：三环集团、洁美科技、风华高科

二、稀缺小金属：算力产业链隐藏核心原材料，价格持续暴涨

GPU配套钽电容、服务器焊接原料等都离不开小众金属，算力需求直接带动全球矿产资源价格重估。
近半年各类核心金属涨幅显著：钽锭累计上涨158%，铟价涨幅约60%，锡价上涨超40%，涨价具备实打实产业需求支撑。

1. 锡：半年价格自30万元/吨上涨至44万元上方，标的锡业股份

2. 钽：GPU电容关键原料，半年涨幅158%，标的东方钽业

3. 铟：光模块磷化铟核心原料，单价由2025年初1400美元/片涨至5000美元/片，涨幅超250%，标的株冶集团、云南锗业
核心标的：锡业股份、东方钽业、株冶集团

三、存储芯片：周期触底反转叠加成长红利，确定性赛道

隔夜美股存储板块集体大涨，西部数据涨幅超16%，美光科技涨超10%，希捷上涨超9%，股价同步刷新历史新高。大摩研报明确预判，HDD硬盘紧缺行情将延续至2028年，行业议价能力持续走强。
行业核心逻辑：全球云厂商持续加码AI资本开支，大模型训练与推理拉动HBM、企业级SSD需求爆发，存储行业彻底告别去库存阶段，进入涨价+主动补库双重景气周期。
A股盘面同步验证行情，昨日北京君正大涨超10%，兆易创新、恒烁股份、普冉股份、江波龙同步拉升。供给端，SK海力士规划2034年产能扩张两倍匹配AI存储需求，长鑫科技完成注册，国产替代进程持续提速。
核心标的：兆易创新、北京君正、普冉股份

四、半导体硅片：涨价落地，上行周期刚刚启动

中信证券研报明确指出硅片涨价如期落地，行业上行周期才刚刚开启。二季度硅片提价已全部落地，海内外厂商下半年将延续涨价动作。重掺硅片、海外轻掺硅片紧缺格局明确，国内轻掺硅片企业承接海外外溢订单，未来两年行业或将全面供不应求。
目前行业调价进入新阶段，厂商从取消折扣的隐性涨价，转变为直接上调产品售价，成本压力顺利向下游晶圆环节传导。
核心标的：TCL中环、沪硅产业

五、锂电储能：AI数据中心催生新增量，龙头业绩大幅超预期

亿纬锂能最新半年报预告表现亮眼，归母净利润区间31.30亿-33.71亿元，同比增幅95%-110%，二季度单季业绩环比提升16%-33%，释放板块结构性增长信号。
储能赛道需求持续爆发，2026年一季度储能锂电池出货225GWh，同比大增139%，整体出货占比达42.86%。AIDC人工智能数据中心成为锂电池全新增长曲线。行业排产同步走高，6月国内锂电池排产268GWh，环比上涨7.6%，刷新历史纪录。
核心标的：亿纬锂能、宁德时代

六、射频前端：产品涨价落地，企业盈利迎来拐点

骏晔科技发布调价通知，7月1日起旗下全线无线射频模块统一上调售价。
射频模块核心零部件包含PA、滤波器、射频开关、LNA等前端器件，模组厂商率先涨价，标志行业结束长期价格内卷，进入盈利修复周期，相关企业利润水平有望持续改善。
长期增长逻辑稳固：AI手机、WiFi7、车载互联、低空经济、卫星通信多赛道同步放量，单台设备射频元器件价值量稳步提升，行业驱动由单一手机市场转变为多领域协同拉动。
核心标的：卓胜微、唯捷创芯