MLCC：行情启动最早、弹性最大，核心矛盾是高端产能挤占，高容、车规、服务器规格涨幅最强；
片式电阻：跟随被动元件行情，弹性弱于 MLCC，以通用规格涨价、国产替代为主；
功率半导体：独立长景气赛道，除消费 / 算力外，储能、高压电车打开长期空间，SiC 第三代半导体额外叠加成长溢价。
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