刚刚老江说先进封装 已经进入到面板级封装 AI先进封装下一代核心路线，核心逻辑化圆为方、玻璃基板 + TGV，大幅降低算力芯片封装成本，沃格光电 603773（赛道纯龙头）核心逻辑：
A 股唯一打通TGV 全制程（玻璃薄化→激光成孔→金属填充→RDL 布线），子公司通格微 10 万㎡量产产线落地，国内技术断层领先；适配台积电 CoPoS 面板级路线，3μm 微孔、150:1 深宽比行业顶尖，TGV 订单排产至 2026 年底；送样英伟达、AMD、长电科技验证，玻璃基光模块 + AI 封装双线放量，业绩拐点明确；
老江观点：面板级封装最纯正 β 标的，玻璃基板是 CoPoS 刚需，产能释放后业绩弹性最大。