如果说MLCC和复合铜箔的大涨，是在讲"AI硬件供应链缺货→材料瓶颈"的故事，那么AI算力体系里两个更底层、但之前被严重低估的环节：供电稳定性（超级电容）和芯片封装底座（玻璃基板），今天也是涨幅靠前。AI服务器的功耗已经大到"瞬态波动"本身成了系统性风险，电容不再只是滤波配套，而是在扮演"电RAM"的角色，英伟达自GB300平台起，已将超级电容器集成至电源架，用来解决AI服务器功率激增带来的瞬时电压跌落问题刺激了超级电容走强；而台积电台积电下一代先进封装，从传统圆形晶圆转向方形玻璃基板，刺激了玻璃基板走强，总之，每天都是学不完，关键是不一定能赚钱。#股票#