最近，英特尔陈立武详细说了英特尔的未来路径：

1，先进封装技术EMIB；

2，玻璃基板；

3，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟等。

这三个方向，前面都说过，重点是关注铲子公司。

EMIB先进封装降低了硅中介层的使用量，因此生产成本下降，有可能成为主流的封装技术。这个技术增加了封装材料的使用量。

玻璃基板说了比较多，主要是光电精密封装技术，玻璃原片现在主要是康宁和肖特。

氮化镓、碳化硅、磷化铟等都是化合物半导体，其中磷化铟还在产业初期，其他都比较成熟。关键看点在于化合物半导体的生产设备MOCVD。