说说英特尔押注的EMIB封装路线

EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）是英特尔主导的2.5D先进封装技术，本质是在封装基板中嵌入微型硅桥（边长<5mm），只在需要高速互连的芯片之间建立专用通道，其他连接由传统基板完成。

这个技术减少了硅中介层的使用量，成本低，布局灵活，比较适合定制化的ASIC芯片。

主要关注这个技术的一些变化：

1，ABF载板用量增长。因为这个技术需要在基板中精准挖出嵌入硅桥的腔体，层数从传统的10-12层提升至18-24层，布线精度从10μm提升至3μm。

2，硅桥（小的硅互连芯片）。虽然尺寸仅几平方毫米，但采用7nm/3nm先进工艺制造，价值密度是传统芯片的5倍以上。

3，铲子：ABF树脂、环氧塑封料、底部填充胶等价值量提升2-4倍，还有就是高精度电镀、TSV刻蚀、激光打孔等设备。

总之，这个技术其实是利好高端PCB的上游，不过英特尔主要合作方是台和日本的供应商。