玻璃基板真的要大爆发了！

台积电也正式官宣进入CoPoS！

面板级封装时代真的来了！

消息上：

据台湾电子时报今日报道，台积电首次公开宣布启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，联合Ibiden和群创进入产业化验证阶段，目标是为解决AI芯片的翘曲、散热和供电难题。

这标志着从传统硅基板向玻璃基板转型加速，虽然量产尚需时日，目前预计2-3年，但试产线已建好。此外，台积电正同步构建PLP供应链，计划最早明年量产方形面板封装，以取代传统圆形晶圆。

台积电是继英特尔和三星后又一个芯片巨头宣布进入玻璃基板。

看来先进封测的时代洪流真的已经确定了。这标志着AI芯片封装从硅基向玻璃基的范式转移。

台积电不仅明确了2-3年量产预期，更打开了设备与材料端的全新增长空间，是AI硬件底层物理实现的重大突破。

此消息无疑是大利好三大板块：

一是，芯片设备端。TGV激光设备需求将爆发。

二是，芯片材料端。如，玻璃原片、ABF薄膜等需求必然会随着技术更新而需求量水涨船高。

三是， 封装和载板端。新技术出现意味着晶圆要转向面板，对于具备CoWoS技术储备的国内封装企业必然是大利好的。

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