台积电加速玻璃基板产业化验证，先进封装技术路线全面推进

一、核心进展：玻璃基板正式进入CoWoS产业化验证阶段

面对英特尔、三星等对手布局，台积电加快玻璃基板落地节奏，近期正式推出CoWoS玻璃基板开发计划，联合ABF载板厂商Ibiden、面板厂商群创，开展玻璃基板导入CoWoS先进封装的联合验证，这也是台积电首次对外公开该技术应用进程，标志玻璃基板迈入产业化验证期，距离全面量产仍需持续打磨工艺与规格 。

本次测试采用0.8mm玻璃基板，封装规格为5x Reticle CoW，整体尺寸85×110mm，对标大型AI GPU封装场景。测试结果良好，未出现翘曲、分层剥离等影响良率的核心问题。经三方联合验证，玻璃基板可全方位优化封装性能：封装翘曲指标改善16%、热膨胀系数降低19%、弹性模数提升31%；供电端电阻下降27%、电感下降42%，可有效解决大型AI芯片封装的翘曲、热管理、信号传输与供电难题。

目前台积电主流CoWoS系列（S/R/L）均使用硅中介层，导入玻璃基板也是为下一代CoPoS面板级封装铺路。公司已建成CoPoS试产线，官方预估该技术实现大规模量产还需2-3年 。

二、并行布局：加码PLP面板级封装供应链

除CoWoS改造外，台积电同步推进PLP面板级封装布局，近期正与供应商洽谈工厂投资，规划最早于2027年启动量产。CoPoS本质属于面板级封装的延伸，二者核心逻辑一致：用方形面板载体替代传统圆形晶圆载体，提升面积利用率与产能效率，是AI算力驱动下先进封装的主流变革方向。

三、行业价值：玻璃基板成为先进封装核心材料，三大应用场景凸显

业内观点认为，AI算力迭代推动先进封装变革，2026年有望成为玻璃基板产业元年，行业高增长确定性较强。产业链核心价值集中在TGV深加工玻璃成品，三大核心产品精准匹配行业痛点：

1. 玻璃封装载板：替代传统ABF有机载板，适配AI服务器超大尺寸CPU/GPU封装，支撑万亿晶体管级芯片集成，降低信号损耗与封装翘曲风险；
2. 玻璃中介层：适配HBM4/HBM5超高堆叠封装，热膨胀系数与硅、DRAM匹配度高，提升多层堆叠良率，成为三星、SK海力士HBM封装重要备选方案；
3. CPO光电基板：实现电光一体化集成，满足1.6T/3.2T高速光模块低损耗传输需求，打开高速光通信增量空间。
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