台积电发布玻璃基板开发计划，产业化验加速！

台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”

确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。

该消息利好光学光电子板块。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

对此，有业内机构表示，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板行业高增长确定性凸显。

不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

A股市场方面，玻璃基板属于光学光电子细分。由于沾边AI算力，近期整个板块的交投活跃度不低。

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