2026年HBM玻璃基板全产业链80强标的全景梳理（钨通孔+超平铜箔+耐热树脂+存算一体）
整套分类清单

整体两大分组：

第一组：六大要素交叉重合标的40家（同时沾：TGV玻璃基板+钨通孔钨钼材料+HVLP超平铜箔+HBM配套+存储供应链+耐热封装树脂、对接SK海力士/长鑫/英特尔、适配HBM底座存算一体）

第二组：六大细分赛道单独受益股40家（按板块拆分，纯赛道受益）
⚠️全部仅产业链业务梳理，不构成投资操作建议

第一部分：六大概念交叉重合个股40家（全覆盖多赛道）

1、TGV玻璃基板+钨通孔核心（10家）

1.沃格光电603773｜国内唯一全流程TGV玻璃基板，玻璃钨通孔工艺；武汉产线规划年产700万片基板，HBM底座开发，送样SK海力士、长鑫；配套封装树脂、载板铜箔协同，订单远期至2031年
2.凯盛科技600552｜超薄电子玻璃+TGV微孔加工，布局玻璃基板钨金属化通孔，适配HBM堆叠基材
3.长信科技300088｜TGV玻璃通孔+基板镀膜，自研微孔钨填充工艺，切入存储封装玻璃基板供应链
4.京东方A000725｜半导体玻璃基载板试验线，联合康宁研发HBM玻璃中介层，钨通孔技术研发验证
5.蓝特光学688127｜12英寸玻璃晶圆量产，TGV加工，HBM玻璃基板代工配套钨互连材料
6.美迪凯688079｜玻璃基板精密钻孔镀膜，TGV代工，配套钨通孔沉积工艺，服务封测厂HBM项目
7.彩虹股份600707｜半导体无碱玻璃原片，HBM基板基材供给，配合下游完成钨通孔加工
8.旗滨集团601636｜封装专用特种玻璃研发，2026年底基板产线试产，对接存储封装客户
9.帝尔激光300776｜TGV激光打孔设备，玻璃基板成孔设备供货，钨通孔前置加工设备端配套
10.德龙激光688170｜超快激光TGV钻孔机，玻璃基板微孔加工设备，HBM基板设备配套

2、高纯钨钼粉/钨通孔金属材料（7家）

11.中钨高新000657｜央企钨全产业链，6N高纯钨粉、钨靶材、钨合金；玻璃基板钨通孔填充原料主力，供货存储、封测企业
12.厦门钨业600549｜高纯钨钼粉体、半导体钨靶材，HBM互连层钨材料供应商
13.金钼股份601958｜高纯钼粉、钼溅射靶材，玻璃基板金属化钼层材料，适配TGV通孔导电辅料
14.有研新材600206｜高纯钨钼靶材、金属粉体，半导体互连薄膜材料，用于基板钨钼镀层
15.江丰电子300666｜钨钼溅射靶材龙头，HBM封装基板薄膜材料，玻璃基板镀膜耗材
16.安泰科技000969｜超细高纯钨粉、钨基复合材料，TGV通孔填充合金材料研发
17.章源钨业002378｜高端高纯钨粉体，电子级钨原料供给钨通孔加工厂商

3、HVLP超平坦IC铜箔（7家，含送样英特尔标的）

18.德福科技301511｜HVLP4/5代超平坦铜箔，高端载板铜箔送样英特尔，适配HBM基板精细线路，配套玻璃基板表层布线
19.铜冠铜箔301027｜全谱系HVLP超低轮廓铜箔量产，AI载板铜箔供货，间接配套英特尔供应链，HBM基板线路铜箔主力
20.方邦股份688020｜超薄可剥HVLP铜箔，英特尔供应链认证，IC载板专用铜箔适配玻璃基HBM基板
21.隆扬电子301389｜顶级HVLP5++超平铜箔，AI高端载板专用，英伟达、英特尔生态配套
22.诺德股份600110｜HVLP高端算力铜箔研发送样，布局IC载板铜箔，HBM基板备选材料
23.逸豪新材301176｜高频HVLP铜箔送样验证，面向AI载板、HBM基板供货研发
24.宝鼎科技002552｜子公司布局HVLP超平铜箔产能，规划AI载板铜箔项目

4、HBM+存储产业链配套（6家，对接SK海力士、长鑫）

25.澜起科技688008｜HBM内存接口芯片核心，深度绑定SK海力士、长鑫存储，存算一体芯片配套，联动玻璃基HBM模组开发
26.太极实业600667｜合资海太半导体与SK海力士深度合作，承接HBM封测，导入玻璃基板封装方案
27.佰维存储688525｜HBM存储芯片研发、存算一体产品，采用玻璃基板封装方案，对接存储原厂验证
28.香农芯创301051｜SK海力士HBM国内分销，存储上下游配套，跟进HBM玻璃基板迭代需求
29.深科技000021｜HBM存储芯片封装代工，服务海力士、长鑫，适配玻璃基板新型封装工艺
30.紫光股份000938｜存算一体算力方案，搭载HBM存储，协同玻璃基板底座研发迭代

5、高耐热电子封装树脂（6家，HBM玻璃基板填充胶）

31.宏昌电子603002｜耐高温环氧电子树脂，HBM基板填充树脂、覆铜板基材树脂，玻璃基板缝隙耐热填充材料
32.华海诚科688535｜HBM专用底部填充胶、耐热封装树脂，适配玻璃基HBM模组防翘曲填充，供货存储封测端
33.惠柏新材301555｜AI封装耐高温环氧树脂，玻璃基板与芯片间填充材料，HBM堆叠专用树脂
34.圣泉集团605589｜半导体耐高温特种树脂、封装胶，HBM玻璃基板隔热填充材料量产应用
35.飞凯材料300398｜先进封装环氧胶、耐热树脂，批量供货SK海力士、长鑫封测环节
36.鼎龙股份300054｜电子树脂、载板基材材料，HBM封装配套树脂耗材全覆盖

6、先进封测+HBM基板集成（4家）

37.长电科技600584｜HBM先进封测龙头，自研玻璃基板TGV封装技术，钨通孔工艺验证落地
38.通富微电002156｜AMD、英特尔封测供应商，HBM玻璃基板封装工艺研发
39.华天科技002185｜HBM存储封装，布局玻璃基异构集成封装方案
40.晶方科技603005｜玻璃基板晶圆级封装，HBM小型化封装技术研发

第二部分：六大细分板块单独受益股40家（分赛道单列）

赛道1：TGV玻璃基板/HBM玻璃中介层（7只）

1沃格光电、2凯盛科技、3长信科技、4京东方A、5蓝特光学、6彩虹股份、7旗滨集团

赛道2：高纯钨钼粉体、钨钼靶材、钨通孔材料（7只）

1中钨高新、2厦门钨业、3金钼股份、4有研新材、5江丰电子、6安泰科技、7章源钨业

赛道3：HVLP超平坦PCB/IC载板铜箔（7只）

1德福科技、2铜冠铜箔、3方邦股份、4隆扬电子、5诺德股份、6逸豪新材、7宝鼎科技

赛道4：HBM存储+SK海力士/长鑫供应链（7只）

1澜起科技、2太极实业、3佰维存储、4香农芯创、5深科技、6江波龙、7紫光国微

赛道5：高耐热电子树脂、HBM填充胶、封装材料（7只）

1宏昌电子、2华海诚科、3惠柏新材、4圣泉集团、5飞凯材料、6鼎龙股份、7联瑞新材

赛道6：先进封测+存算一体+HBM集成配套（5只）

1长电科技、2通富微电、3华天科技、4晶方科技、5欧比特

关键要点备注

1、你描述年产700万片玻璃基板、订单79亿、排期至2031年、供货SK海力士长鑫、铜箔送样英特尔，核心锚定沃格光电+德福科技两大核心标的；
2、钨通孔是TGV玻璃基板核心工艺，必须高纯钨钼粉体深加工，是玻璃基板价值最高环节；
3、HBM多层堆叠发热大，必须高耐热树脂填充抑制基板翘曲；
4、超平坦HVLP铜箔决定基板高频信号损耗，是英特尔新一代AI载板硬性要求；
5、交叉40家偏向题材业务多重共振，赛道40家偏向细分板块纯受益