下周科技板块关键事件全梳理｜政策+展会+财报三重催化密集落地

本文仅事件信息整理，不作为任何投资依据，入市须谨慎

一、国内重磅展会密集开场，算力/半导体集中迎来催化

6.22周一｜第四届链博会正式开启（持续至26日）
数智科技、AI算力硬件、先进制造全产业链集中亮相，光模块、PCB、半导体设备、存储厂商集中展示新品，供需签约有望落地，直接利好算力硬件主线。

6.23周二三大会议同步发力
1.大连夏季达沃斯论坛：AI算力产业为核心议题，全球算力供需、国产替代政策方向释放新信号；
2.AI新型电力系统论坛：算力温控、液冷、算力电网配套迎来政策利好；
3.集邦咨询半导体高层峰会：公布存储芯片最新价格、供需数据，直接影响存储板块情绪。

6.25苏州光连接大会：行业正式敲定2026为1.6T光模块元年，3.2T量产节奏、薄膜铌酸锂/磷化铟新材料进展公布，光通信赛道迎来强催化。

二、海外存储巨头财报定调，决定全球半导体情绪

6月24日盘后美光科技发布Q3财报
市场预期营收、利润同比暴涨超270%、930%，全年HBM产能已全额售罄；重点盯HBM4量产进度、下半年存储涨价指引，财报好坏直接牵动全球存储芯片、A股半导体设备材料走势。

同步跟踪SEMI北美半导体设备订单Book-to-Bill数据，比值大于1代表行业持续扩张，低于1则景气度承压。

三、国内长期政策持续托底主线逻辑不变

端午前八部门《AI+消费》政策落地，AI手机、智能家居、人形机器人、AI穿戴设备长期扶持；陆家嘴论坛放宽科创板第五套标准至AI大模型企业，长线资金引导入场，硬科技长期基本面稳固。

四、下周科技细分重点关注方向

核心主线：1.6T光模块、HBM存储、半导体设备、算力液冷、PCB高阶基材；
边际机会：AI消费硬件、家用养老机器人、车载AI电子；
风险点：美光财报不及预期、美联储鹰派情绪反复、高位题材股获利盘集中兑现。