下周重组核心事件（6月22日—6月26日）
​​1、已进入审核、下周将持续推进（头部券商合并）
​​中金公司(601995)、东兴证券(601198)、信达证券(601059)
三合一吸收合并项目已获上交所正式受理，下周进入交易所首轮问询阶段，为本周资本市场最大重组事项，短期会持续放出进度公告 。
​​2、下周将披露重组方案/复牌个股
​​1. 恒尚节能(603553)：收购金胜电子控制权，6月16日停牌，下周将到期披露重组草案，预计复牌。
​​2. 银河微电(688396)：发行股份收购恒泰柯半导体100%股权，停牌到期，下周披露正式重组方案。
​​3. 上海亚虹(603159)：实控权变更事项，下周完成披露并复牌。
​​3、新筹划重大重组（下周大概率发布停牌公告）
​​*ST集友(603429)：6月18日晚间敲定收购慧聚药业控股权，构成重大资产重组，大概率在下周一发布正式停牌公告，属于保壳跨界重组 。
​​4、产业并购（下周发布收购落地公告）
​​- 蓝箭电子：收购芯翼科技60%股权，下周完成交割公告发布。
​​- 首都在线：收购子公司剩余40%股权，下周披露资产收购完成文件。
​​​​​​二、ST重组摘帽梯队（下周密集出进展）
​​1. ST亿晶：资产整合落地，下周披露摘帽审计补充材料。
​​2. ST联合(600358)：收购润田实业重组恢复审核，下周迎来监管问询答复。
​​3. ST宇顺(002289)：IDC资产过户收尾，持续更新重组进度。
​​​​​​三、重组政策主线（资金偏好方向）
​​1. 国资整合：国企股权划转、同业资产合并（地方基建、有色、化工）。
​​2. 半导体并购：功率器件、模拟芯片上下游收购。
​​3. ST保壳重组：跨界收购医药、新能源资产规避退市。
​​​​​​四、重要风险提示
​​1. 重组问询存在被驳回、方案缩水、终止重组的可能性。
​​2. 停牌股复牌存在利好兑现冲高回落。
​​3. 所有消息仅来自公开交易所公告，不存在内幕信息，不构成投资建议。