玻璃基板0-1拐点来了！核心公司梳理（附名单）

​玻璃基板的0-1拐点真的来了！很多人关注先进封装、HBM这些，却忽略了半导体玻璃基板这个关键配套材料。2026年可是业内认定的商业化落地元年，它不再只待在实验室，开始走向产线和终端。
玻璃基板是承载芯片的新型载板，相比主流的有机ABF基板，优势明显。过去高端市场被海外垄断，如今国内企业在政策扶持和AI算力需求推动下取得突破。
梳理了不少核心公司，像京东方A与康宁合作，2026年上半年板级玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线；沃格光电是全球少数掌握TGV全制程核心工艺并量产的企业，还建成了首条年产10万平米TGV产线。这行业未来可期！