德龙激光（688170）：TGV玻璃基板微孔加工专家

德龙激光专注于精密激光加工设备，在TGV玻璃基板制造领域技术优势显著。公司研发的超快激光微孔加工设备，能实现3微米以下孔径的高精度加工，是玻璃基板量产的关键设备供应商。其设备具有加工效率高、良率高、成本可控的特点，能满足高端半导体封装对玻璃基板微孔的极致精度要求。

同时，德龙激光的激光设备也应用于CPO光模块封装和存储芯片先进封装领域，为三大赛道提供核心工艺支撑，是国内少数能提供全流程激光加工解决方案的企业之一。