英特尔讲话引爆新材料风口 完整赛道标的清单
​​1. 半导体制程特种气源
正帆科技、冰轮环境、侨源股份、硅烷科技
2. 先进封装超薄基板材料
长信科技、生益科技、胜宏科技
3. 氮化物宽禁带半导体
海特高新、闻泰科技、扬杰科技、台基股份
4. 碳化硅衬底及功率器件
露笑科技、斯达半导、士兰微、楚江新材
5. 半导体高导热晶体原料
沃尔核材、安泰科技、中钨高新、豫金刚石
6. 先进封装配套化学辅材
雅克科技、华海诚科、康强电子、飞凯材料
7. 12英寸大尺寸硅片基材
沪硅产业、立昂微、有研硅、中晶科技
8. 晶圆制造抛光耗材
安集科技、鼎龙股份、江丰电子、上海新阳
9. 光刻制程电子化学品
晶瑞电材、江化微、新莱应材、彤程新材
10. 高速光通信外延芯片
源杰科技、长光华芯、仕佳光子、博创科技
11. 晶圆性能检测设备
长川科技、精测电子、华峰测控、中科飞测
12. 半导体精密陶瓷结构件
中瓷电子、三环集团、珂玛科技、先锋精科
13. 芯片溅射高纯靶材
江丰电子、欧莱新材、洛阳钼业、有研新材
14. 算力设备导热散热物料
中石科技、飞荣达、碳元科技、高澜股份
15. 芯片封装环氧塑封料
长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子
​​本轮行情核心逻辑，高端芯片迭代倒逼上游材料升级，海外大厂明确加大上游材料采购规模，国产替代空间持续打开。不少热门个股短期涨幅偏大，追高风险偏高。
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