英特尔已经把筹码压在新材料上。英特尔CEO陈立武最新访谈深度解读：当下芯片制程不断下探，18A工艺已实现1.4nm，1nm、0.7nm路线正在规划，但摩尔定律推进成本暴涨、难度剧增。行业重心开始转向全新赛道：碳化硅、氮化镓、磷化铟第三代半导体，搭配先进封装技术，成为突破性能瓶颈的关键。新材料将覆盖新能源汽车、光通信、5G射频、快充等海量场景，是未来半导体核心增量方向。
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