今天的#60秒芯闻# ，这是我们的一个金牌栏目，网友评论这是半导体里的”参考消息“！每日精选半导体业界新闻，点击链接可以查看详细内容！#张国斌的芯思考##张国斌的芯发布#
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2 安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新
3 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
4 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
5 迅策科技携手三大国产GPU：打造"算力+数据"一体化解决方案，驱动企业AI规模化落地
6 Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案
7 全球首测落地｜DEKRA德凯完成大规模火烧测试 华为SmartLi 5.0顺利通过
8 龙杰（ACS）智能卡读写器入选日本HPKI支持设备清单
9 富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖
10 单车4颗本安型防爆激光雷达，图达通助力全球首款L4级井下无人车
11 恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力
12 圣邦微电子推出集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器SGM42685
13 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性
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15 Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON），适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制
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17 ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
18 从PD快充到USB 10Gbps信号枢纽，英集芯发布IP3652
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20 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅
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