回避AI远期支票但技术很难突破，2年内无法实现量产的概念型板块，近期最典型的是玻璃基板，周末陈立武对于材料技术的展望，可能是本周的交易陷阱，他尤其提到了玻璃基板，由于玻璃导热仅1.1w/mk，几乎是绝热体，需要加一层金刚石散热背板，替代硅中介层的性价比很低。国际头部玻璃企业如康宁、肖特、AGC最先进的技术储备是达到玻璃11层堆叠布线不碎裂的极限值，现在HBM3要求单栈13层裸片堆叠，HBM4 JEDEC需要达到16~18层DRAM堆叠，现有主流AI大算力GPU要求18到22层ABF堆叠，经典结构是9+2+9，早已突破玻璃的物理极限。玻璃硬且极脆、绝缘无延展性，传统机械钻孔必然崩边、裂纹、孔壁粗糙，完全无法用于高密度互连。对于孔径3~20μm、深宽比最高150:1、孔壁垂直度接近90°、锥度极小、侧壁粗糙度极低，单块基板数万到数十万颗通孔来说，任意一孔缺陷即整片报废。另外，玻璃高频走不动，玻璃即便完成打孔，孔里面填充铜， 也无法搞定杂散电容和杂散电感。所以玻璃基板目前仍是镜花水月，不具备投资确定性