在6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司公开了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV(玻璃通孔)技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。（东方财富）