#价值投资日志[超话]# 光纤今天涨幅一般，但中天科技已完成七连阳，趋势股拿着安心，慢就是快，亨通，烽火，长飞等也走得很稳。

康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。

24日，康宁在首尔江南区浦项制铁驿三大厦举行的“人工智能（AI）数据中心光通信与互连技术大会”上推出了下一代光互连组件Gl­a­ss Br­i­d­ge。

玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，它直接连接光半导体和光纤。其内部的玻璃波导尺寸仅为几百纳米（nm），而光纤纤芯的尺寸则为几微米（μm）甚至更大，两者尺寸相差数十倍以上。玻璃桥利用其内部形成的玻璃波导，将这两个结构精确连接起来。

康宁公司应用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部形成光波导。光纤传输的光通过玻璃波导传输至光半导体。这使得光子集成电路（PIC）前端能够实现高密度光输入/输出（I/O）。该技术简化了光纤与光半导体之间的对准和组装，并省去了传统的插拔式收发器或长光纤阵列器件（FAU）。

初期产品支持30微米或更大的光半导体纤芯间距。目前正在进行研发，目标是实现光纤与光半导体之间的耦合损耗低于2分贝(dB)。

康宁目前正与多家合作伙伴共同开发Gl­a­ss Br­i­d­ge技术。去年，该公司宣布与Gl­o­b­a­l­F­o­u­n­d­r­i­es就人工智能数据中心的光互连技术展开技术合作。

康宁公司还发布了新一代CPO结构，该结构将玻璃基板和光互连相结合。它利用带有玻璃通孔（TGV）的玻璃基板形成光波导，并通过倒装芯片方式连接光学半导体。这项技术旨在满足未来基于玻璃基板的半导体封装市场不断增长的需求。

此外，该公司还通过其人工智能数据中心光通信平台“Gl­a­s­s­W­o­r­ks AI”构建了CPO解决方案。Gl­a­s­s­W­o­r­ks AI是一个集成解决方案，可提供数据中心内部、机架之间以及数据中心之间的光连接基础设施。它提供光纤、光缆、连接器、光接入单元（FAU）、对准组件等产品。

康宁公司近期加大了在美国北卡罗来纳州和德克萨斯州以及波兰的光通信生产设施投资。该公司已与Me­ta、英伟达和亚马逊等大型超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同。