【玻璃基板学会了吗？玻璃桥来了】筒子们！加强学习啊~！
康宁 GlassBridge 玻璃桥（CPO 光互连元件）完整详情：
一、基础信息
产品名称：GlassBridge™ 玻璃桥
发布时间：2026 年 6 月 24 日（首尔 AI 数据中心光互连大会正式落地量产方案）
定位：硅光芯片 (PIC) 与光纤之间的玻璃基光转接连接器，CPO/NPO 共封装光学的核心零部件

二、解决的行业痛点
传统方案：光纤→光纤阵列 (FAU) 对准光子芯片
光纤纤芯微米级，光芯片光波导仅数百纳米，模场尺寸相差几十倍，耦合损耗极高
机械对准精度苛刻，组装良率低，量产成本居高不下
光纤与芯片永久固化绑定，无法拆卸，维修成本极高
玻璃桥方案：光纤→玻璃内部预埋光波导→光芯片
把光路做到特种玻璃晶圆内部，取消精密机械对准，一次性解决三大瓶颈。

三、核心技术工艺
离子交换（IOX）光波导：在特种玻璃内部改性折射率，制作埋入式纳米光路通道
配套工艺：TGV 玻璃通孔、飞秒激光微加工，半导体晶圆级制造
性能目标：光纤与芯片耦合损耗控制在2dB 以内，首批产品支持 30μm 以上芯距布局

四、产品核心优势
光路可拆卸：不再永久绑定芯片，硬件可返修，大幅降低 CPO 整机运维成本
大幅提升良率：把外部高精度对准转为玻璃内部预制光路，组装难度大幅下降
拆分定价模式：40% 光路为固定协议订单，对冲行业价格周期波动
适配 1.6T、3.2T 高速光模块，完美匹配英伟达新一代 AI 服务器 CPO 架构

五、产业合作与量产进度
合作方：康宁 + 格芯完成量产工艺验证；联合京东方推进玻璃基板配套量产
应用组合：玻璃桥 + MicroLED 光源，构成新一代无激光器的超低功耗光互联方案
下游场景：AI 算力服务器共封装光学、近封装光学、玻璃基 2.5D 封装载板赛道

六、产业逻辑
玻璃桥把普通玻璃基板升级成带内置光路的光互连载板，打破长期制约 CPO 大规模量产的耦合瓶颈。这项技术落地，意味着玻璃基光互联正式从研发进入商业化阶段，带动特种玻璃晶圆、激光微加工、光连接器整条产业链扩容。