#ETF大赛##股票[超话]##新股申购##可转债打新#

1.华峰转债，半导体自动化测试，第三代半导体、芯片、高端装备等概念，规模7.49亿元，AA，转债税后本息为111.2元，质地一般，转股价值121.36元，预计每签能赚570元，我会顶格申购。

类似转债：精测转债、颀中转债。

2.圣泉转债（6月25日），合成树脂，光刻胶、先进封装、存储芯片、储能、3D打印等概念，规模25亿元，AA+，转债税后本息为110.4元，质地一般，转股价值103.84元，预计每签能赚430元。转债股权登记日为6月24日，每股配售2.957元，最低339股可以确保配售一签。

类似转债：彤程转债、蓝晓转债。