八大中报预增主线完整梳理

一、光纤光缆

业绩预增逻辑：二季度光纤涨价幅度全行业领先，普通光纤涨幅450%，特种光纤涨幅700%；政策全面推进全光组网，光棒供应紧缺，海外采购需求大幅爆发。
核心个股：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、特发信息、永鼎股份、通鼎互联、远东股份、杭电股份、光库科技

二、MLCC

业绩预增逻辑：AI服务器单机MLCC使用量提升182%，高端型号5月以来价格上涨2-5倍，厂商完成三轮涨价；产能优先倾斜AI、车规领域，高容产品交期长达4个月，预计2027年产能持续紧张。
核心个股：风华高科、昀冢科技、国瓷材料、宏明电子、凯盛科技、双星新材、利和兴、达利凯普、艾华集团、洁美科技

三、存储芯片

业绩预增逻辑：存储价格持续上行，二季度DRAM环比涨幅58%~63%，NAND环比涨幅70%~75%；产能优先供给AI存储赛道，各大模组厂二季度业绩大幅提升。
核心个股：普冉股份、香农芯创、长电科技、兆易创新、华天科技、东芯股份、德明利、太极实业、通富微电、澜起科技

四、PCB核心上游

业绩预增逻辑：覆铜板完成四轮提价，FR4基材价格翻倍，板块业绩确定性极强；铜箔、玻纤布供需缺口巨大，行业龙头持续上调产品售价。
核心个股：宏和科技、铜冠铜箔、中国巨石、生益科技、华正新材、圣泉集团、中材科技、诺德股份、宏昌电子、金安国纪

五、玻璃基板

业绩预增逻辑：板块整体行情走强，基板产品涨价，AI封装玻璃基板估值持续抬升；台积电推行玻璃CoWoS方案，多赛道需求旺盛，扩产周期缓慢导致供给持续紧张。
核心个股：京东方A、沃格光电、彩虹股份、红星发展、晶方科技、艾森股份、凯胜科技、天马新材、美凯迪、蓝思科技

六、CPO/光模块

业绩预增逻辑：1.6T光模块迭代落地，上游配套材料盈利弹性最大；磷化铟、陶瓷基板供给短缺，国产光芯片加速头部客户认证。
核心个股：光迅科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、源杰科技、光库科技、云南锗业、太辰光、工业富联

七、半导体材料/设备

业绩预增逻辑：半导体设备订单饱满、量价齐升，细分材料价格呈现分化走势；设备销售规模创下历史新高，硅片、六氟化钨等关键原材料供给持续收缩。
核心个股：沪硅产业、南大光电、有研新材、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、雅克科技、江丰电子

八、算力租赁

业绩预增逻辑：二季度迎来行业业绩主升浪，企业营收环比大幅增长；高端算力缺口达35%，机房机柜全部满租，长期大额订单持续落地。
核心个股：利通电子、协创数据、润泽科技、深桑达A、宏景科技、中科曙光、鸿博股份、大位科技、数据港、中贝通信

整理时间：6月23日收盘，内容仅作学习参考，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎