打破物理极限，IBM 公布了亚 1 纳米芯片的突破。

其新型 0.7 纳米 / 7 埃技术采用 3D “纳米堆叠”晶体管架构，将晶体管垂直堆叠并交错排列。

IBM 表示，它可以将近 1000 亿个晶体管集成到一张指甲盖大小的芯片上，几乎是其 2021 年 2 纳米芯片密度的 2 倍。

• 性能提升高达 50%
• 或能效提升 70%
• AI 工作负载的 SRAM 缩放 40%

重要说明：这仍是研究阶段，并非明天就能出货的芯片。IBM 表示，生产可能最早在未来 5 年内实现。