台积电最新闭门会，传递出三大核心信息：

一、破除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产步伐已经满足不了市场需求。

台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。

二、先进封装是未来5—10年的核心增长赛道，与华为“韬定律”所看到的市场需求“不谋而合”。

台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

市场调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中表示，2025年全球先进封装的市场为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。

三、半导体设备、材料商，率先受益于晶圆制造、先进封装扩产。

先进制程产能扩张，半导体前道八大设备商（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备、清洗设备、前道检测与量测设备）将受益。

在先进封装方面，玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，相关半导体设备与材料商将受益。