【AI算力链赛道观察｜9大核心方向+强势标的梳理】

🔥阶段性强势赛道：先进封测 / 存储 / 光通信 / 算力配套

💡9大核心标的+逻辑速览：

1. 深科技：先进封测代表，走势强势，聚焦多层堆叠封装方向
2. 太极实业：存储封测方向，沿短期均线走强，卡位HBM配套赛道
3. 兆易创新：存储芯片方向，趋势稳步上行，扛旗AI算力存储主线
4. 长电科技：半导体封测方向，放量突破，深耕先进封装主线
5. 云南锗业：磷化铟衬底方向，均线走强，稀缺光通信材料标的
6. 国际复材：高速覆铜板方向，大阳线走强，绑定算力PCB配套
7. 国瓷材料：陶瓷基板方向，沿5日线震荡走强，受益AI封装耗材需求
8. 中钨高新：钨系半导体靶材方向，放量走强，布局小金属算力配套
9. 火炬电子：高端电容方向，回踩均线后回升，夯实算力被动元件基础