本周总结下周预判
1.技术分析：本周属月底前最后一周，按照以往规律是大盘指数调整周，进行了两次大阴线下杀，第二次周五更是惨烈，银行板块下跌破位，证券板块下跌属砸盘，光通信、光模块以新易盛为首带头下跌属于技术调整，基本到位。
2.半导体存储芯片抗跌，个股继续上涨，预计下周有技术性调整或下跌，关注科创板走势，重点关注寒武纪走势。
3.预计下周初大盘指数有修复，整固需求，七月初大盘反弹行情开始，等待大阳线到来。
4.主线操作还在大科技板块，抄底光通信光模块板块个股，龙头股新易盛上涨空间很大，作为参考该板块走势标杆，规避半导体存储芯片炒高个股的调整。
5.大科技之外重点关注证券板块，周线金叉，日线放量上涨，有大资金流入，周五下跌实属洗盘，下跌带来低吸机会。
6.其次关注锂电板块，业绩优秀，双底即将形成，量能不够，还差一点，资金流入不够多。
7.关注电网设备板块，继续走上升趋势，在现实是小波段调整，可以低吸，做中线。
个人意见仅供参考，以实盘为准。