6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，韩国计划投资约800万亿韩元，在西南地区建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子和SK海力士分别规划建设两座。同时，韩国政府计划未来15年投入30万亿韩元，研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，尽快扩大存储芯片产能。根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。

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