iPhone 18 Pro系列这个散热升级挺大的，除了WMCM的端侧封装外(将DRAM移至封装侧面)，CPU还做了金属外壳封装，直触VC均热板。然后，这一代的VC均热板比上一代增大很多，延伸到手机顶部。
发布于 江苏
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