台积电这是要卷死对手。为了AI和HPC，直接翻倍扩建速度，全球18座厂同时开工，12座是晶圆厂，还有先进封装设施都在台湾。

这规模什么概念？一般芯片厂建一座就要两三年，18座一起搞，产能释放后，英伟达、AMD、苹果这些大客户的订单基本不用愁。而且先进封装现在比晶圆制造还抢手，HBM、CoWoS全是瓶颈，台积电这是要把整条链吃透。

说白了，AI这波浪潮，台积电是唯一能同时搞定先进制程和先进封装的玩家。三星跟英特尔追得再紧，产能体量差太远。

看这架势，2025年3nm以下产能会井喷，但别的代工厂想复制？门都没有。
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