AI效率的较量早已不在芯片内部了。TrendForce最新分析指出,电力成本和散热压力正在倒逼数据中心重新设计,NVIDIA、CSP厂商和ASIC设计方开始抢跑机架和POD级别的竞争。 核心变化在于,单卡能效再高也扛不住整柜的功耗墙。现在比拼的是——同样功率下,谁的机架能塞进更多算力,谁的液冷方案能压住热密
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