国金观点，仅供参考。

本周观点：Q3科技最大的驱动力，是英伟达Vera Rubin与谷歌TPU均逐渐进入量产阶段，算力紧缺仍是产业主要矛盾。Rubin侧，英伟达官宣Vera Rubin正在全球加速部署：在300家全球合作伙伴支持下，Vera Rubin NVL72生产持续爬坡，机柜已在CoreWeave、Google Cloud/Microsoft Azure/Oracle云基础设施运行；CoreWeave公布的首个实测基准显示，DeepSeek-R1推理的每兆瓦token吞吐量达Grace Blackwell NVL72的10倍。TPU侧，Alphabet确认TPU系统销售已于Q2开始向客户交付，收入将在26年加速爬坡、多数于27年确认。供给端的紧缺同样明确：HBM4三家供应商全部认证量产、全面规模化量产节点落在Q3，SK海力士表示未来三年HBM客户需求已超供给；Alphabet将全年CapEx指引从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元，并明确Q3将租用第三方产能作为过桥方案。上周周报我们提出海外算力Q3迎来加速期，本周我们进一步继续强调该观点。

Vera Rubin强在五类机柜在Pod层面的系统性耦合。单看芯片，Rubin GPU搭载288GB HBM4、带宽22TB/s（约为Blackwell的2.8倍），NVFP4推理算力50 PFLOPS、训练35 PFLOPS，分别为上代的5倍与3.5倍；NVLink 6将GPU间带宽从1.8TB/s翻倍至3.6TB/s。放到机柜，Vera Rubin NVL144实现3.6 EFLOPS推理算力、20.7TB HBM4容量与260TB/s纵向扩展带宽。再放到Pod，英伟达以GPU计算、存储、CPU、低时延推理、网络五类机柜协同构建AI工厂：存储侧官方定义G3.5层并推出CMX平台，单柜管理约9600TB闪存承接KV Cache；网络侧Spectrum-6以太网交换机官方确认采用CPO共封装光学。芯片-机柜-工厂的每一级放大，都对应PCB、HBM、存储、光互连、液冷、供电同步放量，这是预计 Q3 上游供应商业绩环比加速的产业基础。

谷歌财报确认TPU商业化启动，云与资本开支数据全面超上一轮预期。Alphabet Q2收入1198亿美元、同比增长24%，经营利润408亿美元、同比增长30%；Google Cloud收入248亿美元、同比增长82%，云业务积压单达5140亿美元、环比+500亿美元。Q2 CapEx 449亿美元，其中六成投向服务器；管理层预告27年CapEx将较26年显著增长。TPU系统销售模式将芯片直接部署到客户数据中心，打开云服务外第二增长；算力紧缺下，谷歌6月与SpaceX签署9.2亿美元/月算力租用协议，优先保障AGI前沿研发、其次为搜索与YouTube、再次为云服务。TPU出货加速与外销启动，将同步带动上一篇梳理的机柜组装、光互连、液冷、供电链条。

机柜供应商、核心PCB 板厂、光互联是产业链主线。机柜、PCB、光模块跟随Rubin代际切换的逻辑不变：工业富联Rubin机柜Q3启动量产，PCB中板替代线缆的增量价值兑现在即，Spectrum-6将CPO确立为官方标配、光互连从验证叙事升格为出货叙事。功耗主线上，液冷与800VDC供电架构的确定性此前已充分论述；电容侧：三星电机自2月起释放涨价信号、4月计划对MLCC实施两位数涨价、5月再酝酿5%至10%的追加调涨，现货市场MLCC价格自2月底以来普涨15%至20%、AI服务器高容值产品涨幅达50%至60%，7月初公司再与全球大型科技企业签署4540亿韩元的AI服务器MLCC长期供货合同。

风险提示
Rubin量产爬坡不及预期的风险；TPU系统销售收入确认节奏的风险；HBM与高端元器件供给瓶颈反噬的风险。