先进封装+玻璃基板，全市场就看这10家公司

1. 长电科技——封测龙头，玻璃基板先行者中国第一的集成电路封测企业。

公司已初步完成玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用验证。

2026年将继续加大先进封测方案研发投入，推动2.5D/3D封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿领域突破。

2. 沃格光电——TGV量产先行者公司已建成年产10万平方米的TGV玻璃基板量产线，实现了部分产品小批量供货。

产品覆盖多层互联叠构玻璃基板、高深宽比TGV玻璃基板、interposer载板等。

已与北极雄芯、国内外多家头部终端客户深化合作。

3. 甬矽电子——先进封装扩产猛将拟投资103亿元建设IC封测三期项目，重点聚焦先进封装工艺。

公司已自主打造“FH-BSAP积木式”先进封装技术平台，重点布局Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等高端路线。

4. 通富微电——明确具备TGV玻璃基板封装能力

公司明确具备使用TGV（玻璃通孔）玻璃基板进行封装的技术能力，TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺已完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。

5. 华天科技——玻璃基板封装研发布局公司板级封装已实现小批量量产，适配高阶封装的玻璃基板项目稳步推进，属于公司重点前瞻布局赛道。

玻璃基板可适配HBM多层堆叠、高端AI芯片等高密度封装场景。

6. 精测电子——检测设备核心供应商作为半导体检测设备龙头，在先进封装检测环节占据重要位置。

随着玻璃基板封装对检测精度要求大幅提升，公司有望深度受益于产业扩产带来的设备需求。

7. 赛微电子——MEMS与先进封装跨界者在MEMS领域积累的晶圆级封装技术可与玻璃基板工艺形成协同。

作为国内领先的MEMS芯片代工厂商，在TSV/TGV等通孔工艺方面具备技术储备。

8. 京东方A——面板巨头重金跨界，试验线已通线2020年启动玻璃基载板技术预研；2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台-；2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线；2026年上半年已实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。

9. 飞凯材料——封装材料核心标的主营电子化学品，在半导体封装材料领域有深度布局。

随着玻璃基板封装对电镀液、光刻胶等材料需求爆发，作为国内封装材料龙头有望迎来增量空间。

10. 凯盛科技——TGV中试先行者依托建材集团平台推进TGV技术攻关，已制备出相关玻璃基板样品并与下游客户持续开展测试改进。

已建成8英寸TGV中试线推进工艺验证。